涂層膜厚測(cè)試儀原理

　　涂層膜厚測(cè)試儀被廣泛應(yīng)用于測(cè)量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無論單層或多層薄膜，簡(jiǎn)單的球磨測(cè)試都能快速準(zhǔn)確的測(cè)定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學(xué)和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個(gè)半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進(jìn)行自轉(zhuǎn)。在測(cè)試過程中，磨球與試樣的相對(duì)位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測(cè)可以獲得磨損坑內(nèi)涂層和基體部分投影面積的幾何參數(shù)。在得知了X和Y的長(zhǎng)度后，涂層的厚度D可以通過簡(jiǎn)單的幾何公式計(jì)算得出。